Tecnologie di produzione
L´utilizzo di un equipaggiamento all’avanguardia ci permette di offrire le seguenti tecnologie:
- assemblaggio SMT
- assemblaggio THT
- saldatura convenzionale
- saldatura a vapore
- saldatura selettiva
- rivestimento protettivo (conformal coating) delle schede elettroniche
- inglobatura delle schede elettroniche
Le nostre modernissime ed automatizzate linee SMT sono attrezzate con macchinari Siemens. Questi macchinari rispecchiano l'attuale stato della tecnica e vi garantiscono una precisa produzione dei componenti SMT.
Capacità di montaggio in SMT:
| Capacità di montaggio max. | 1.500 milioni di componenti p. a. |
| Dimensioni componente min. | imballaggio 0201 |
| Dimensioni componente max. | 55 mm² |
| Montaggio fine-pitch fino | a 0,3 mm |
| Dimensioni scheda | Max. 610 mm x 460 mm |
| Procedimento di saldatura | saldatura a vapore, saldatura a convezione |
Tutti i procedimenti di saldatura automatici sono eseguiti in atmosfera d’azoto (gas protettivo) e sono disponibili in tecnologia con/senza piombo.
Capacità produttiva di montaggio THT:
| Capacità di montaggio max. | 80 milioni di componenti p. a. |
| Preparazione automatica dei componenti | |
| Montaggio semi-automatico con piani di montaggio laser | |
| Impianti di saldatura a doppia onda | |
| Saldatura selettiva | |
| Dimensioni scheda | max. 650 mm x 450/500 mm |
Tutti i procedimenti di saldatura automatici sono eseguiti in atmosfera d’azoto (gas protettivo) e sono disponibili in tecnologia con/senza piombo.